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      電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
      MEMS加工
      MEMS加工技術還被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域,從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成化。
      +
      MEMS器件設計
      MEMS器件設計采用大批量微機械加工方法制造的微小型集成器件和系統。
      +
      半導體材料
      半導體材料是一類具有半導體性能,可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
      +
      核心優勢
      Company advantage
      特殊工藝開發
      可定制開發,全流程技術咨詢
      實時響應、高效代工
      電話、微信、郵件隨時響應
      高效處理、按時交付
      IP保護
      簽訂保密協議,知識產權嚴格保護
      一站式設計與代工
      技術成熟、全流程、多工藝
      公司簡介
      Company advantage
      蘇州博研微納科技有限公司,坐落于蘇州工業園區獨墅湖科教創新區,是一家專注于MEMS器件設計與代工、半導體材料銷售的公司,并提供相關技術咨詢服務。 公司核心團隊成員具有十多年豐富的MEMS器件開發及制造能力,都曾任職于國際和國內知名MEMS公司核心崗位。
      新聞中心
      News center
      • 13
        2022-04
        第三代半導體材料可以用在哪些地方
        據博研了解,第三代 半導體材料 目前主要可以應用于光電、電力電子、以及微波射頻三大領域,其中光電領域是到目前為止應用最成熟的領域,不僅有著高達數千億美元的規模,更是一...
      • 28
        2022-03
        光刻板與光刻工藝有什么關聯
        光刻刻蝕工藝是和照相、蠟紙印刷比較接近的一種多步驟的圖形轉以過程。開始將電路設計轉化成器件和電路的各個部分的三個維度。接下來繪出X-Y的尺寸、形狀和表面對準的復合圖。...
      • 28
        2022-03
        第三代半導體材料的典型代表有哪些
        進入21世紀以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找 半導體材料 替代品的任務變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)并稱為第...
      • 28
        2022-03
        揭秘丨半導體的微納加工全流程
        每個半導體產品的制造都需要數百個 微納加工 工藝,博研將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。 第一步 晶圓加工 所有半導體工藝都始于...
      • 23
        2022-03
        光刻板的技術含量高不高
        博研給大家強調一下, 光刻板 是整個芯片的機密所在,沒有光刻板,光刻機是無法準確加工芯片的。拿走光刻板,就可以復制任何公司的芯片,就像拿走印錢的電板可以制造逼真的假錢...
      • 23
        2022-03
        第三代半導體材料的優勢及應用有哪些
        博研發現隨著化合物半導體制造產業的不斷發展,到目前為止,第一代、第二代半導體材料工藝已經逐漸達到物理天花板,想要突破目前技術瓶頸,只能從第三代半導體材料入手,而且...
      • 22
        2022-03
        MEMS加工工藝中的表面犧牲層工藝研究
        在 MEMS加工 制備過程中,開關梁作為具有極低間隙的懸浮部件,保證其完整釋放十分重要。制備了以聚酰亞胺為犧牲層的低下拉電壓開關,采用反應離子刻蝕(RIE)技術對犧牲層進行刻...
      客戶群體
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