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MEMS加工 - 鍍膜
鍍膜一般是在真空環境下,將某種金屬或非金屬以氣相的形式沉積到材料表面,形成一層致密的薄膜,鍍膜質量對半導體器件的功能形成至關重要。蘇州博研掌握電子束蒸發、磁控濺射、LPCVD、PECVD、原子層沉積等多種鍍膜技術。
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產品介紹
案例展示
鍍膜材料:
● 金屬:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
● 非金屬:Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等
鍍膜基底:
● 硅片、石英玻璃片、藍寶石片、PET、Pi等
鍍膜技術:
● 電子束蒸發、磁控濺射、LPCVD、PECVD、ALD原子層沉積等
SiNx薄膜(藍色)
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