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      電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
      減薄、拋光

      MEMS加工 - 減薄、拋光

      通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過程稱之為晶片減薄。
      拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使晶圓等工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|對工件表面進行的修飾加工。
      • 產品介紹
      • 案例展示
      減?。?br /> ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
      均勻性:
      ● ±2um
      拋光:
      ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
      表面粗糙度:
      ● 1-50nm
      拋光
      減薄

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