電話:0512-65821886
地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
首頁
MEMS加工
MEMS器件設計
半導體材料
新聞中心
關于我們
聯系我們
菜單
網站首頁
MEMS加工
光刻
刻蝕
鍍膜
鍵合
外延與摻雜
切割、打孔
減薄、拋光
MEMS器件設計
微流控器件
微熱板
壓力傳感器
紅外傳感器
定制氮化硅薄膜窗格
半導體材料
襯底
光刻膠
光刻版
新聞中心
公司新聞
行業動態
關于我們
公司簡介
加入我們
聯系我們
搜索
首頁
>
MEMS加工
>
切割、打孔
切割、打孔
光刻
刻蝕
鍍膜
鍵合
外延與摻雜
切割、打孔
減薄、拋光
光刻
刻蝕
鍍膜
鍵合
外延與摻雜
切割、打孔
減薄、拋光
MEMS加工 - 切割、打孔
切割有時也叫“劃片”,切割的目的是將整個晶圓上每一個獨立的IC/MEMS通過激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開來,以便在后續的封裝中對單個IC/MEMS進行粘貼、鍵合等操作。
“打孔”可以適用于各種材料的微孔,應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業等。
我要詢價
產品介紹
案例展示
激光切割:
● 硅基底
● 厚度100-700μm
● 晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
刀片切割:
● Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割
● 軟刀、硬刀
打孔:
● 各種材質
● 微米級孔徑
打孔
打孔
MEMS加工
光刻
刻蝕
鍍膜
鍵合
外延與摻雜
切割、打孔
減薄、拋光
MEMS器件設計
微流控器件
微熱板
壓力傳感器
紅外傳感器
定制氮化硅薄膜窗格
半導體材料
襯底
光刻膠
光刻版
新聞中心
公司新聞
行業動態
關于我們
公司簡介
加入我們
聯系我們
MEMS加工
光刻
刻蝕
鍍膜
鍵合
外延與摻雜
切割、打孔
減薄、拋光
MEMS器件設計
微流控器件
微熱板
壓力傳感器
紅外傳感器
定制氮化硅薄膜窗格
半導體材料
襯底
光刻膠
光刻版
新聞中心
公司新聞
行業動態
關于我們
公司簡介
加入我們
聯系我們
天堂AV成人无码久久免费精品|亚洲国产精品久久久久福利|高中国产开嫩苞实拍视频在线|白丝护士吞精AV网站在线播放